バイオロボティクス専攻の劉 聡さんが、Pacific Rim Meeting on Electrochemical and Solid-State Science 2016 (PRiME 2016)において、Outstanding Student Paperを受賞しました。

受賞日：　2016年10月5日
賞名：　Outstanding Student Paper
受賞論文題目：　Wafer-level Vacuum Packaging by Thermocompression Bonding using Silver after Fly-cut Planarization
授与団体：　Pacific Rim Meeting on Electrochemical and Solid-State Science 2016 (PRiME 2016)
受賞者：　劉 聡（Cong Liu）、博士課程2年生、田中（秀）研究室