受賞
2025.06.11
大野和則 教授 日本機械学会 ロボティクス・メカトロニクス部門 ベストプレゼンテーション表彰を受賞
READ MORE
バイオロボティクス専攻の劉 聡さんが、Outstanding Student Paperを受賞しました。
受賞
2016.10.11
バイオロボティクス専攻の劉 聡さんが、Pacific Rim Meeting on Electrochemical and Solid-State Science 2016 (PRiME 2016)において、Outstanding Student Paperを受賞しました。
受賞日： 2016年10月5日
賞名： Outstanding Student Paper
受賞論文題目： Wafer-level Vacuum Packaging by Thermocompression Bonding using Silver after Fly-cut Planarization
授与団体： Pacific Rim Meeting on Electrochemical and Solid-State Science 2016 (PRiME 2016)
受賞者： 劉 聡（Cong Liu）、博士課程2年生、田中（秀）研究室