ファインメカニクス専攻 三浦・鈴木研究室の王植さん、鄭国雄さん が台北で開催されたIEEE半導体実装技術国際会議でBest Student Paper Award をそれぞれ（センサー部門と材料部門）受賞しました。

ファインメカニクス専攻 三浦・鈴木研究室の王植さん、鄭国雄さん が台北で開催されたIEEE半導体実装技術国際会議でBest Student Paper Award をそれぞれ（センサー部門と材料部門）受賞しました。

・受賞日　：2018年1月11日
・賞　名　：Best Student Paper Award
・内　容　：Graphene Nano-Ribbon-Base Highly Sensitive Pressure Sensor Using Area-Arrayed Pillar Structure
・授与団体：IEEE半導体実装技術国際会議
・受賞者　：王植

・受賞日　：2018年1月11日
・賞　名　：Best Student Paper Award
・内　容　：Evaluation of the relationship between the tensile strength of a grain boundary in electroplated copper thin films and the crystallinity of the grain boundary using micro tensile test
・授与団体：IEEE半導体実装技術国際会議
・受賞者　：鄭国雄