金森義明教授の研究および産学連携の活動が、電子デバイス産業新聞に掲載されました（2024年9月5日）

半導体先端パッケージング・ヘテロ集積化技術に関する研究開発コンソーシアム”T-CHIPS”が始動 ―後工程技術による半導体の高度化を目指して―（田中 秀治 教授）

栢分 崚汰郎さん(昆陽研究室・D1)が SICE International Young Authors Award for IROS2026を受賞(26/9/28)

山崎向陽さん、猪股祥大さん (高研究室・M2)が 2026年度精密工学会秋季大会学術講演会 ベストプレゼンテーション賞を受賞(26/9/17)

佐藤 遼 助教（ファインメカニクス専攻）が精密工学会 吉澤論文賞を受賞（26/9/15）

椿 亮悟さん（雨澤研究室・M2）が多元物質科学研究所 所長賞を受賞（26/9/30）