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金森義明教授の研究および産学連携の活動が、電子デバイス産業新聞に掲載されました（2024年9月5日）
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2024.09.06
金森義明教授が開発した、水素アニールによるシリコン微細構造の角部の丸め処理および側面荒れの平滑化技術と、坂口電熱（株）との共同研究による装置開発の動向について、電子デバイス産業新聞に掲載されました。
新聞名：電子デバイス産業新聞
掲載日：2024年9月5日（木）
関連教員：金森 義明 教授
タイトル：ミニマルが人をつくる -ミニマルファブ特集-
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