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金森義明 教授の研究および産学連携の活動について、電子デバイス産業新聞にて掲載されました。（2019年8月29日）
報道
2019.09.02
金森義明 教授の開発した水素アニールによる加工荒れの原子レベル平滑化技術と、坂口電熱（株）および産業技術総合研究所との共同による装置開発の動向について、電子デバイス産業新聞に掲載されました。
新聞名 ：電子デバイス産業新聞
掲載日 ：2019年8月29日
関連教員：金森義明 教授
タイトル：海外から旺盛な引き合い ―ミニマルファブ特集―
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