トピックス
2025.07.04
月面探査の未来を担うモジュラー型AIロボット万博展示モデルの愛称を募集！（吉田 和哉 教授 ムーンショット型研究開発）
READ MORE
ファインメカニクス専攻 三浦・鈴木研究室の王植さん、鄭国雄さん が台北で開催されたIEEE半導体実装技術国際会議でBest Student Paper Award をそれぞれ（センサー部門と材料部門）受賞しました。
受賞
2018.01.12
ファインメカニクス専攻 三浦・鈴木研究室の王植さん、鄭国雄さん が台北で開催されたIEEE半導体実装技術国際会議でBest Student Paper Award をそれぞれ（センサー部門と材料部門）受賞しました。
・受賞日 ：2018年1月11日
・賞 名 ：Best Student Paper Award
・内 容 ：Graphene Nano-Ribbon-Base Highly Sensitive Pressure Sensor Using Area-Arrayed Pillar Structure
・授与団体：IEEE半導体実装技術国際会議
・受賞者 ：王植
・受賞日 ：2018年1月11日
・賞 名 ：Best Student Paper Award
・内 容 ：Evaluation of the relationship between the tensile strength of a grain boundary in electroplated copper thin films and the crystallinity of the grain boundary using micro tensile test
・授与団体：IEEE半導体実装技術国際会議
・受賞者 ：鄭国雄